国产半导体粗线键合劈刀专业制造商

专注材料创新与工艺突破,助力半导体封装国产化

国产替代创新材料长寿命智能劈刀

企业核心优势

凭借专业的技术实力和持续的创新投入,为封测企业提供高品质的键合工具解决方案

专注细分领域

深耕粗线键合劈刀领域多年,积累深厚的技术经验和行业洞察

材料创新突破

自主研发新型复合材料,突破传统材料性能极限

产品寿命优势

产品使用寿命显著提升,降低客户生产成本和维护频率

技术研发实力

拥有专业的研发团队和完善的实验设施,持续推动技术创新

核心产品线

四大产品系列,满足半导体封装多样化键合需求

粗线键合劈刀

适用于大功率器件封装,高可靠性长寿命设计

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金刚石劈刀

超高硬度和耐磨性,适用于高端封装应用

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新材料劈刀

创新复合材料,突破传统性能极限

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智能劈刀

集成传感技术,实时监测键合过程

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300 万次
产品使用寿命
100%
国产化量产
99.995%
AI 检测良品率
国际专利
发明专利授权

行业市场数据

2024 年全球键合劈刀市场规模约 8 亿美元,中国市场规模约 3.2 亿美元,年增长率 10%。 全球金刚石劈刀需求约 120 万支,中国占 70%,国产化率 25%,进口替代空间广阔。

研发团队实力

公司现有博士 3 人,正高级工程师 5 人,全司员工 20 人,本科学历 18 人。 拥有国际发明专利,材料和技术实现自主可控,不受"卡脖子"限制。

3 人
博士学历
5 人
正高级工程师
20 人
全体员工
18 人
本科学历