应用领域
赋能半导体封装全产业链
功率半导体封装
应用痛点
大功率器件工作时产生高热流密度，传统劈刀在高温环境下易变形磨损，导致键合强度下降和寿命缩短。
解决方案
采用特种合金材料和优化的热处理工艺，确保在 300°C 高温环境下保持稳定的机械性能，使用寿命提升 50% 以上。
应用成果
- 键合强度提升 35%
- 使用寿命延长 2 倍
- 不良率降低至 0.1% 以下
汽车电子
应用痛点
汽车电子对可靠性和耐久性要求极高，需要承受振动、温度循环等严苛工况，键合点必须长期稳定。
解决方案
通过材料改性和精密加工，提供高一致性的产品品质，满足 IATF16949 车规级认证要求。
应用成果
- 通过 AEC-Q100 认证
- 温度循环测试>1000 次
- 振动测试零失效
分立器件
应用痛点
分立器件种类繁多，封装形式各异，需要劈刀具备良好的通用性和快速换型能力。
解决方案
提供全系列产品线和定制化服务，快速响应客户不同封装需求，缩短产品开发周期。
应用成果
- 支持 20+ 种封装形式
- 换型时间缩短 40%
- 客户满意度 98%
工业应用
应用痛点
工业控制设备工作环境复杂，对器件的耐候性和抗干扰能力提出更高要求。
解决方案
针对工业应用场景优化产品性能，提供从选型到应用的全程技术支持，确保最佳使用效果。
应用成果
- 工作温度范围 -40~150°C
- MTBF>10 万小时
- 现场失效率<50ppm
