产品中心
四大产品线，满足多样化键合需求
粗线键合劈刀
CW Series
专为大功率器件封装设计，采用优化的材料配方和精密加工工艺，确保在高电流、高温环境下的稳定性能和长使用寿命。
核心特点
- 高可靠性
- 长寿命设计
- 优异的导热性
- 适用于大线径
典型应用
IGBT 模块功率 MOSFET整流器电源模块
金刚石劈刀
DC Series
采用高品质金刚石材料，具有超高的硬度和耐磨性，适用于对精度和寿命要求极高的高端封装应用场景。
核心特点
- 超高硬度
- 优异耐磨性
- 精密加工
- 高端应用
典型应用
射频器件高频模块精密传感器航空航天
新材料劈刀
NM Series
自主研发的创新复合材料，突破传统材料性能极限，在强度、韧性、耐热性等关键指标上实现显著提升。
核心特点
- 创新材料
- 性能突破
- 耐高温
- 抗疲劳
典型应用
第三代半导体SiC 器件GaN 功率器件高温应用
产品选型指南
| 特性 | 粗线键合劈刀 | 金刚石劈刀 | 新材料劈刀 | 智能劈刀 |
|---|---|---|---|---|
| 适用线径 | ≥0.3mm | 0.1-0.5mm | 0.2-0.8mm | 0.3-0.6mm |
| 硬度 | 高 | 超高 | 极高 | 高 |
| 耐磨性 | 优 | 极优 | 极优 | 优 |
| 耐热温度 | ≤300°C | ≤400°C | ≤500°C | ≤350°C |
| 智能功能 | - | - | - | ✓ |
| 推荐应用 | 功率器件 | 高端封装 | 第三代半导体 | 智能制造 |