公司动态2026-06-08
坊芯微电子发布新一代智能劈刀系列，集成传感技术引领行业创新
全新智能劈刀系列集成微型传感器，可实时监测键合过程关键参数，为工艺优化提供数据支持...
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技术突破2026-06-05
新材料劈刀实现重大突破，耐热温度提升至 500°C
通过纳米改性技术和特殊表面处理工艺，新材料劈刀在关键性能指标上实现显著提升...
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参展信息2026-05-28
坊芯微电子参展 SEMICON China 2026，展示国产替代最新成果
在本次展会上，公司展示了四大产品系列的最新成果，吸引众多专业观众驻足咨询...
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行业资讯2026-05-20
2026 年半导体封装市场趋势分析：国产替代加速推进
根据最新市场研究报告，中国半导体封装设备市场规模持续增长，国产化率不断提升...
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技术博客2026-05-15
粗线键合工艺技术要点解析：如何提升键合强度和寿命
本文从材料选择、工艺参数、设备调试等多个维度，详细解析粗线键合工艺的关键技术要点...
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技术博客2026-05-08
第三代半导体器件封装挑战与解决方案
SiC 和 GaN 等第三代半导体器件对封装提出更高要求，需要应对高温、高频、高功率等挑战...
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