坊芯微电子研发中心近日宣布，在新材料研发领域取得重大突破。通过纳米改性技术和特殊的表面处理工艺，公司自主研发的新型复合材料在关键性能指标上实现显著提升。

性能突破

经第三方权威机构检测，新材料劈刀（NM 系列）的主要性能指标如下：

• 耐热温度从 300°C 提升至 500°C，提升幅度达 67%
• 硬度提升 40%，达到 HRC 55-60
• 耐磨性提升 60%，使用寿命显著延长
• 疲劳寿命提升 3 倍，可靠性大幅增强

技术原理

新材料的成功研发得益于以下关键技术：

• 纳米颗粒增强技术：在基体材料中均匀分散纳米级硬质颗粒，显著提升材料强度和硬度
• 梯度结构设计：从表层到芯部形成梯度过渡，兼顾表面硬度和整体韧性
• 特殊表面处理：通过化学气相沉积（CVD）工艺，在表面形成致密保护层

应用前景

新材料劈刀特别适用于第三代半导体器件的封装应用，如 SiC 功率器件、GaN 高频器件等。这些器件通常工作在高温、高频、高功率环境下，对键合工具的性能提出更高要求。