2026 年 6 月 8 日，上海 — 坊芯微电子今日正式发布全新智能劈刀（IS 系列），该产品集成微型压力传感器和温度传感器，可实时监测键合过程中的关键参数，为封测企业的工艺优化和良率提升提供强有力的数据支持。
技术创新亮点
智能劈刀系列是坊芯微电子多年研发成果的集大成者，主要技术创新包括：
- 集成微型压力传感器，测量精度达到±0.1N
- 内置温度传感器，工作温度范围 -40°C 至 350°C
- 数据采集频率高达 10kHz，捕捉瞬态变化
- 无线数据传输技术，无需额外布线
- 与主流 MES 系统无缝对接，数据直接上传
应用价值
通过实时监测键合过程，智能劈刀能够帮助客户：
- 及时发现工艺异常，减少不良品产生
- 优化键合参数，提升生产效率
- 积累工艺数据，为持续改进提供依据
- 实现预测性维护，降低停机风险
市场前景
随着半导体封装行业向智能制造、工业 4.0 方向转型升级，对生产过程的数字化、可视化需求日益增长。智能劈刀的推出，正好满足了这一市场需求，有望成为高端封测产线的标配工具。
坊芯微电子表示，智能劈刀系列目前已进入量产阶段，首批产品将于本月交付给战略客户进行测试验证。
